系列用途 廣泛應用于食品、醫藥、釀造、乳業;航天航空領域。 水處理工程、環保凈化 石油化工,煤炭,造紙等粘稠介質領域 產品特點 ?數字化智能芯片,全溫度線性溫度補償; ?全不銹鋼激光焊接結構;多種過程連接方式;&nbs
系列用途
廣泛應用于食品、醫藥、釀造、乳業;航天航空領域。
水處理工程、環保凈化
石油化工,煤炭,造紙等粘稠介質領域
產品特點
?數字化智能芯片,全溫度線性溫度補償;
?全不銹鋼激光焊接結構;多種過程連接方式;
?齊平膜設計適合多種粘稠介質壓力測量;
?易拆卸易清洗無菌設計;
?符合3-A標準;
技術參數